لو ویبینگ، مدیرکل ردمی، در ویبو تأیید کرد شیائومی میکس فولد ۳ با ضخامت کمتر و سخت‌افزار قوی‌تر معرفی خواهد شد و این پیشرفت‌ها را به سیستم تولید جدید شرکت متبوعش نسبت داد.

ویبینگ همچنین اعلام کرد میکس فولد ۳ در ماه آگوست رونمایی خواهد شد. احتمال دارد منظور او نسخه‌ی چینی گوشی تاشو بعدی شیائومی باشد و نه نسخه‌ی جهانی؛ زیرا گمان نمی‌رود که این محصول در بازارهای جهانی فروخته شودشایعات اخیر به حالت منعطف میکس فولد ۳ شیائومیاشاره می‌کنند که درمقایسه‌با نسخه‌های قبلی این گوشی ارتقای درخورتوجهی محسوب می‌شود؛ زیرا لولای مدل‌های قبلی میکس فولد نمی‌تواند در هر زاویه‌ای ثابت باقی بماند..